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2017全球硬科技产业化高峰论坛

2017年11月8日 9:00 ~ 2017年11月8日 17:30
限额300人
清科集团清科集团
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    •  大会介绍

           当今世界,科技创新正在成为重塑世界格局、创造人类未来的主导力量,而第四次科技革命正以前所未有的态势向我们席卷而来。硬科技囊括了人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新能源、新材料、智能制造等科技创新的关键领域,是对人类经济社会产生深远而广泛影响的革命性技术,更是推动世界进步的动力和源泉,意在转型和升级。在这样的背景下,古丝绸之路的起点——西安,为承载文化复兴与科技复兴的双重使命,将于2017年11月7-8日隆重召开“2017全球硬科技大会”,届时美国、德国等发达国家及“一带一路”沿线国家和地区的“硬科技”领域代表和国内商业巨头阿里巴巴、腾讯和百度、国内科技创新引领者华为、富士康集团、海尔集团、格力集团、顺丰速运、京东、科大讯飞、小米科技等企业领军人物以及众多投资大咖也将悉数到场。

           由清科集团、投资界主办,中科创星联合主办的“2017全球硬科技产业化高峰论坛”,将于2017年11月08日中国西安隆重举行。大会将围绕“硬科技”领域展开,设置了互联网+、商业航天、生物技术、光子芯片、人工智能等话题;将产业和资本结合,推动科技转化为现实生产力,实现市场化、资本化、产业化之路。本次大会盛邀各界嘉宾打破桎梏,自由交流创新思想和创新技术,启发交流、碰撞思想、引发从产业到资本的创新共振。


    • 大会议程

    产业化1.png

    产业化2.png

    • 参会须知

    *报名成功后组委会将发送确认邮件告知参会详情。 
    *报名截止日期:2017年11月5日

    田亚楠 

    电话:8610 8453 5220分机6115
    传真:8610 8458 3425
    邮箱:yanantian@zero2ipo.com.cn


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